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新材料 / 半导体
2020-02-08
超薄智慧手机触摸屏可以像报纸一样印刷!
澳大利亚的科学家已经开发出一种新型的电子材料,这种材料具有触摸感应功能,只是目前智能手机屏幕厚度的一小部分。这有一天可能会在下一代移动设备中
2020-02-08
MIT 的 RFocus「智能表面」可以将 WiFi 讯号强化十倍
MIT开发了一个名为「RFocus」的智慧表面,上面有着无数小小的被动式天线,取决于使用的模式,可以做为「反射镜」将一侧的讯号反弹至指定位置
2020-02-08
新型声学超材料单信道麦克风,可实现多声源立即寻址与分离
中国科学院声学研究所噪声与振动重点实验室提出了一种基于声学超材料的单通道多声源的定位与分离系统,用一个带有超材料外壳的单信道麦克风实现了三维
2020-02-08
相悖特性合而为一,德科学家开发能同时隔热与导热的新材料
德国拜罗伊特大学与德国马克思普朗克聚合物研究所(MPI-P)科学家合作,共同开发出一种新颖透明材料,新材料原则上属于双层玻璃,但实际上是由数
2020-02-08
SoluM开发基于下一代功率半导体(WBG)的电源
SoluM于19日宣布,正在与电子组件研究院合作开发使用下一代功率半导体的电源设备,WBG半导体的特征在于,即使在高温下,其功率转换效率也很
2020-02-08
三星推出全球首个用于AI和下一代超级计算器的高速DRAM
新型HBM2E堆栈了八个16GbDRAM芯片,以实现16GB封装容量,并确保3.2Gbps的稳定数据传输速度。三星的HBM2E还可以达到4.
2020-02-08
DeCloak开发了一款新的隐私处理芯片,可用于「去识别」个人的隐私资料
DeCloak设计了一款1x1mm芯片形式的隐私处理器(PPU),该PPU是一款整合随机随机数生成器的硬件,而不是软件。将此PPU安装在连接
2020-01-17
半导体产业链全景
集成电路作为半导体产业的核心,市场份额达83%,由于其技术复杂性,产业结构高度专业化。随着产业规模的迅速扩张,产业竞争加剧,分工模式进一步细
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