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新材料 / 半导体
2020-04-13
2019年-2020年LCP新材料产业研究
根据Counterpoint资料,2019年全球智慧手机总出货量为14.86亿台。我们以此为基数测算可得，当LCP天线渗透率达100%时，若
2020-04-13
蓄势待发，半导体材料领域的国产龙头！
3月12日，来自中国证券报的一则消息，让大基金与国内半导体产业再次成为焦点。大基金二期还未到来，便有业者给出了两个猜测：第一，半导体设备、材
2020-03-29
多级衍射透镜实现无焦点聚焦，解决智慧手机多摄像头的痛点
美国犹他大学开发了一种在平面材料上实现纳米结构的新型平面透镜，通过控制对光的聚焦方式，可对6米范围内多个物体同时对焦。对智慧手机和移动设备来
2020-03-29
2020中国半导体突围之战：行业竞争环境深度研究与指引
波士顿咨询公司发布一份题为《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》的研究报告，该报告指出，在半导体领域限制对华贸易甚至直接“脱钩
2020-03-29
这种材料有望替代硅，成为芯片的选择
世界首创:作为设备制造的关键工艺步骤，在imec使用改进的金属-有机化学气相沉积(MOCVD)工具首次证明了WS2在300mm晶圆上的高质量
2020-03-20
芯片的3D化
芯片从二维走向三维的过程中，出现了很多新技术，这些新技术的出现，不仅突破了某个行业内的瓶颈，也促进了半导体产业的继续创新。同样，在技术变革的
2020-03-20
半导体设备投资研究框架
本文以半导体前道七大核心设备为例，详细拆解了每一款设备的技术要点和产业竞争格局，结合摩尔定律放缓的产业特征和国内晶圆厂建设热潮的客观事实，我
2020-03-13
科学家研发全新热伪装材料，可从热检测传感器中“隐身”
由加州大学圣迭戈分校的科学家开发的柔性材料，它由蜡状相变物质以及夹在弹性体片之间的热电合金组成。该材料由集成电池供电，并由佩戴者通过无线电路
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